




电镀工序的控制
影响电镀的因素是多样的,铝镀锡,小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品。
1 全过程控制
镀件特性受全过程各环节工作的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的控制系统。
2 控制点
从镀件特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件的关键环节和发生问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3 工艺文件
不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、ph值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出较佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。
4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的标准,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了要求时,应通过试验确定详细的纯化方法和要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后,铜镀锡,由相应主管批准,才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的证明文件的验收和取样分析检验,验收合格才能入库。
电镀硬铬是在基材镀一层金属涂层,改变基材表面的性质、尺寸。电镀能增加金属的耐腐蚀性、耐热性及表面美观性。让小编带大家来了解一下影响它的因素有哪些吧。
1、主盐系统
各种电镀硬铬类型开发了各种主盐体系和相关添加剂体系,并且每种体系都有自身的优点和缺点 。
2、添加剂
添加剂包括光泽剂、稳定剂、软化剂、湿润剂、低域置换剂等。如果使用厂家生产的添加剂,获得的涂层会有很大不同。
3、电镀设备
电镀硬铬设备主要包括挂钩、搅拌设备、电源等。方形挂钩和电镀槽一起使用,圆形挂钩与电镀槽结合使用。电镀槽及挂钩有助于---电流分布的均匀性。
4、工艺参数
工艺参数主要包括温度、电镀液的酸碱度和电镀液的组成,宁波镀锡,所以一定要按要求进行测试 ,要求不符合的及时调整 。不然肯定会影响到产品 。
化学镍金的优点之一就是工艺相对简单,只需使用两种关键的化学药,即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有kau(cn)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程,关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性,将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面,而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖,则该置换反应自动停止,清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制,这时的镀金层往往只有约0.03~0.1 微米的厚度,且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。
电镀镍金是通过施电的方式,镀锡厂家,在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金,在电镀液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,则这时只能使用化学镀。
无论是化学镍金或是电镀镍金,对用于焊接的镀层的实质而言,真正需要关注的是镍镀层,因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金,金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀,金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此,组装工艺前加强对各镀层表面处理的检查或控制是非常---的。由于工艺的差异,导致了两种镀层的差异、---是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。
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