




电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时,电流密度应足够低,以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板,杭州镀锡,要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时,采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化,铜镀锡,以---表面铜的厚度分布均匀。
对于便携式电子产品和集成电路板,表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线(电镀电流为1.5)制备通孔。结果表明,采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当,垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。
在选择合适的电解液参数和---整平添加剂的条件下,将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀(增强反向脉冲电流),已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔,电镀锡,镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。
水平脉冲电镀生产线(强反向脉冲电流密度)所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的---性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀(2.5μm)外,凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时,为不合格品。
冷镀锌、电镀锌、热镀锌的区别?
电镀锌:是利用电解设备将工件经过除油、酸洗后放入成分为锌盐的溶液中,并连接电解设备的负极;在工件的对面放置锌板连接在电解设备的正极 ,接通电源,利用电流从正极向负极的定向移动,就会在工件上沉积一层锌。
热镀锌:也称热浸镀锌,是钢铁构件浸入熔融的锌液中获得金属覆盖层的一种方法,是将工件除油、酸洗、浸药、烘干后浸入溶化的锌液里一定时间,提出来即可。
热喷锌:利用氧气、乙却或电热源(大型工件采用电加热,中小型采用氧气、乙却加热)通过压缩空气和---工具(喷枪)将锌雾化速喷到金属表面。
冷镀锌不是电镀锌。冷镀锌是利用树脂的附着力,将锌分均匀的附着于钢铁表面的一种防腐涂料。
电镀工序的控制
影响电镀的因素是多样的,小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品。
1 全过程控制
镀件特性受全过程各环节工作的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的控制系统。
2 控制点
从镀件特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件的关键环节和发生问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3 工艺文件
不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、ph值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出较佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。
4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的标准,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了要求时,应通过试验确定详细的纯化方法和要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后,镀锡加工,由相应主管批准,才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的证明文件的验收和取样分析检验,验收合格才能入库。
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