德鸿表面处理-银镀金-芜湖镀金

在pcb打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：

电镀镍金，镀金厂，通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，因为附着力强，又称为硬金；在pcb打样中，使用该工艺，可---增加pcb的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

相同点：

1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；

2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。

不同点：

缺点：

1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；

2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：

1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，银镀金，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，芜湖镀金，更高的电子线路；

2.化学镍钯金综合生产成本---；

3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到---的试验结果，---节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。

在电镀生产中，为了监控电镀变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的---。