电镀厂-德鸿表面处理-芜湖电镀

电镀工序的控制

影响电镀的因素是多样的，小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品。

1 全过程控制

镀件特性受全过程各环节工作的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的控制系统。

2 控制点

从镀件特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件的关键环节和发生问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。

3 工艺文件

不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，电镀五金，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、ph值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出较佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。

4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由相应主管批准，才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的证明文件的验收和取样分析检验，芜湖电镀，验收合格才能入库。

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到---的试验结果，---节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。

在电镀生产中，为了监控电镀变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的---。