




线路板沉金和镀金区别。pcb电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间---的区别在于镀金是硬金,金属镀锡,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,镀锡厂家,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接---,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,镀锡,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合牢固。
电镀挂镀滚镀的定义
一:挂镀,挂镀是工件装夹在挂具上,适宜大零件,每一批能镀的产品数量少,镀层厚度10μm以上的工艺。
二:滚镀,制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状,大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面也---提高。所以,表面镀锡,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前,滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,并涉及到镀锌,铜,镍,电镀加工厂,锡,铬,金,银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

塑料是可以电镀的,其主要方法有化学电镀和真空镀膜两种。因为塑料是非导电材料,所以欲在其表面进行电镀,首先要解决导电的问题。
也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法,使塑料表面预先沉积上一层导电层,一般是铜或镍的导电层,这样就可以电镀了。
塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤:即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。
真空镀膜法是在高度真空的条件下,使金属加热蒸发并附着于被镀塑料表面上形成一层金属膜的方法。
电镀是什么原理?
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*,用镀覆金属制成阳*,两*分别与直流电源的负*和正*联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、ph调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴*上形成镀层。阳*的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时,阳*材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的,需要适时进行控制。
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