铝排-德鸿表面处理-蚌埠铝件

电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗---，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗---造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，铝排，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显---水洗---，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有---，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶---，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?

青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，蚌埠铝件，青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的，为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?

长期的实践证明，钾盐比钠盐具有许多的性质。

(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高，电流密度也高，整个电流密度范围也比钠盐电解液高。

(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳---具有较高的溶解度，采用钠盐配制电解液，槽液中碳酸钠超过609/l，就会使银层的结晶粗糙，而采用钾盐配制电解液，碳---浓度可上升到909/l，也不会产生有害影响。

(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高，分散能力较强，铝件厂家，镀层结晶细致。

(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。

(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量)，镀银层的含硫量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。