




电镀其实在我们周边也是经常能了解到的,电镀加工,像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护,防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀,通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道,银很容易氧化变黑,对首饰的表现很不利。这样就不美观了,那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的,当然也会有一定的防护性。为了美化,多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层,然后再镀上表面层,有时,还有一个中间层。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电*反应还原成金属原子,并在阴*上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳*活化剂和特殊添加物。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的,当然也有很多方面需要我们去注意的。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀sn机组,镀zn,znni机组,这几年生产产值---,zui近又增加了钢板镀cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,mems,hbled都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
镀银层表面变黑了,是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于---银薄膜的形成,在自然条件下进行得不均匀,使镀层具有“脏的”非商品的外表,很不美观,这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)---银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响,但是---银本身的导电性比纯金属要差得多,所以镀件连接面接触电阻会增大,因而对于一些接插件就会带来接触---的影响,安庆电镀,---是在接插不够紧固情况下,电镀金,就更为---。
(3)金属银的钎焊性是比较好的,但表面生成---银后,就几乎不能焊接,这对设备的维修是不利的。
综上所述,电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性,但也应考虑到它的不利因素,做到扬长避短。
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