




局部电镀的绝缘方法有很多,不论采取什么样方法,目的是要把非镀部位绝缘保护好,而受镀面要得到结合力---镀层。 常用绝缘方法有以下几种:
一:包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二:堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位,镀锡厂家,---是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三:嵌入绝缘法。在镀硬铬时,用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电,在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四:胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带,将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五:涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件,涂层耐酸碱,镀锡,在溶液中稳定,不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。
第六:帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉,为保护螺纹,镀锡厂,可选用橡胶做成的帽套,直接套在螺钉上,起到保护作用。 斗气:套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面,此方法简单、方便,但由于塑料管与零件之间。
镀银层表面变黑了,是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于---银薄膜的形成,在自然条件下进行得不均匀,使镀层具有“脏的”非商品的外表,很不美观,这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)---银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响,但是---银本身的导电性比纯金属要差得多,镀锡价格,所以镀件连接面接触电阻会增大,因而对于一些接插件就会带来接触---的影响,---是在接插不够紧固情况下,就更为---。
(3)金属银的钎焊性是比较好的,但表面生成---银后,就几乎不能焊接,这对设备的维修是不利的。
综上所述,电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性,但也应考虑到它的不利因素,做到扬长避短。
谈谈镀银层氧化发黑案子,金鉴找出的原因有哪些:
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应,生成棕黑色的氧化银(常温也可反应,但速度很慢)。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜,使银暴露在空气当中,并腐蚀镀银层,有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层,铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损,当发生腐蚀的时候,铜基体会受到腐蚀而损坏,银镀层反而不发生腐蚀,并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀,因n原子太轻,在能谱分析中经常被忽略掉,所以会被误判为氧化,实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀问题,过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
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