芜湖县德鸿表面处理-镀铜价格-湖州镀铜

线路板沉金和镀金区别。pcb电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间---的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接---，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合牢固。

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，镀铜价格，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀sn机组，镀zn，znni机组，这几年生产产值---，zui近又增加了钢板镀cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，mems，湖州镀铜，hbled都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。