




在铝及铝合金上电镀比在钢铁、铜等金属材料上电镀要困难和复杂得多,其主要原因有 以下几个方面:
铝及铝合金对氧具有高度的亲和力,极易生成氧化膜,并且这层氧化膜一经除去又会在极短的时间里产生一层新的氧化膜,---影响镀层的结合力。
铝的电极电位为负,浸入电镀液时容易与具有正电位的金属离子发生置换,铜件厂家,影响镀层结合力。
铝及铝合金的膨胀系数比其他金属大,因此不宜在温度变化较大的范围内进行电镀。 铝及铝合金与其他金属镀层膨胀系数不同将引起较大的应力,从而使镀层与铝及铝合金之间的结合力不牢。
铝金属,铜件,能溶于酸和碱,在酸性和碱性电镀液中都不稳定。
铝合金压铸件有砂眼、气孔,会残留镀液和氢气,容易鼓泡,也会降低镀层和基体金属间的结合力。
为在铝及铝合金表面上得到结合力---的电镀层,应针对以上原因,在镀前采取一定的前处理措施。除了常规的除油、浸蚀、出光外,还需要进行特殊的预处理,制取一层过渡金属层或能导电的多孔性化学膜层,以---随后的电镀层有---的结合力。
目前常用的方法有两种:先化学浸锌,铜件加工,然后电镀其他金属;---行阳极氧化处理,再电镀其他金属。
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芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍镀金电镀的原理
金属电镀就是利用电解作用使金属样件的表面附着一层金属膜的工艺,从而起到防止金属基材氧化(如锈蚀),提高耐1磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,铜件加工厂,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。
因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。电镀原理包含四个方面:电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。
其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着---的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输。
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