




电镀其实在我们周边也是经常能了解到的,像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护,防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀,通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道,银很容易氧化变黑,对首饰的表现很不利。这样就不美观了,那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的,当然也会有一定的防护性。为了美化,多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层,然后再镀上表面层,有时,还有一个中间层。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电*反应还原成金属原子,并在阴*上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳*活化剂和特殊添加物。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,滁州电镀厂,它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的,当然也有很多方面需要我们去注意的。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀sn机组,镀zn,znni机组,这几年生产产值---,zui近又增加了钢板镀cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,镍电镀厂,mems,hbled都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史,各种用途的配方比较齐全,但从每种配方的成分可知,青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的,为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明,钾盐比钠盐具有许多的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高,电流密度也高,整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳---具有较高的溶解度,采用钠盐配制电解液,槽液中碳酸钠超过609/l,就会使银层的结晶粗糙,五金电镀厂,而采用钾盐配制电解液,碳---浓度可上升到909/l,也不会产生有害影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高,金属电镀厂,分散能力较强,镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量),镀银层的含硫量也相对减少,提高了银层的抗变色能力。
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