




对于电镀厂家来说,在进行电子加工活动的时候,电镀加工处理是少不了的,电镀加工处理工艺中可能出现各种问题,给生产带来不便。电镀加工不平整是一个常见问题,下面来了解一下它出现的原因:
1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。在过于粗糙的表面上获得高的电镀层相对困难,---是对于一些压铸性能差的产品。有些材料表面缺陷在电镀前无法发现和修复,成品率相对较低。
2、电镀工艺不合理或电镀时间不够。例如,当铜部件直接镀镍时,塑料的电镀时间对于镀铜来说太短,电流太小,亮镍的电镀时间太短或者电流太小。
4、电镀件在前处理部分---,如五金电镀件镀底铜或底镍层---或有附着有机膜层等。另外还会出现电镀加工渗漏的问题,为防止电镀加工渗漏的问题,须做好以下几点。
(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会---污染环境,尤其是酸、碱气雾,青化物和铬雾对环境的影响和人体危害会。
(2)严格防止镀液被排风机吸走。当电镀加工中,排风机配备不当,镀液液位过高,金属镀锡,这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为---,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,镀锡价格,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度等。
青化镀银为什么还要预镀处理?
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力---的银镀层,无论是青化镀银还是其他镀银,都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属,根据电化序中的排序,铜在银的前面,那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时,铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应,结果铜转变为铜离子进入溶液中,而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽,更---的是所得到的银层比较疏松,镀锡厂家,与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀,则所得到的镀层是达不到结合力指标及要求的,因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前,除了除油、酸腐蚀以外,还需要进行特殊的镀前预处理,生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后,零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正,从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性,有毒,对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗---,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗---造成,宣城镀锡,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显---水洗---,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有---,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶---,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
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