




电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,电镀加工,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗---,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗---造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显---水洗---,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,电镀金,微蚀,预浸,槽液主要成分都有---,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶---,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
镀金层外观为金黄色,具有---的化学稳定性,只溶于王水及其他强酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°au+/au为+1.68v,三价金的标准电位φ°au3+/au为+1.50v。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有---的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能---、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀银层出光后,衢州电镀,表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?
目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺,除光泽性镀银外,镀后都需要经过出光处理,获得---的光泽。
出光一般采用如下工艺流程:---浸亮一水洗一---脱膜一水洗一稀肖酸出光,但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。
产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系,但在生产中发现关系很大的还是---浸亮这一道,常常是由于浸亮液中有少量的---根和三价铬而引起的。
---根的来源是从工业级铬酐中带入,三价铬是镀银层浸亮时,由于六价铬被还原成三价铬而来,---根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去---根,电镀铜,若溶液中积累三价铬过多需要除掉时,则可用少量肖酸银作接触剂,加入适当的过---铵,加温至80~90℃,使三价铬氧化成六价铬,从而避免蓝雾膜的生成,这样可---地延长溶液的使用寿命,节省铬酐,减少废水对环境的污染。
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