




青化镀银为什么还要预镀处理?
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力---的银镀层,无论是青化镀银还是其他镀银,都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属,根据电化序中的排序,黄山电镀,铜在银的前面,那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时,铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应,结果铜转变为铜离子进入溶液中,而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽,更---的是所得到的银层比较疏松,与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀,则所得到的镀层是达不到结合力指标及要求的,因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前,除了除油、酸腐蚀以外,还需要进行特殊的镀前预处理,生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后,零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正,从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性,有毒,对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀sn机组,镀zn,znni机组,这几年生产产值---,zui近又增加了钢板镀cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,金属电镀,如印制电子,物联网,mems,hbled都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。
例如:管材镀锌时,通常在管内加一条铁作为辅助阳极,电镀加工,而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路,辅助阳极常穿上绝缘塑料环,操作时也定期移动一下辅助阳极,使管内各处电力线均等,电镀厂家,镀层能均匀覆盖。
有时镀大面积的板材零件,中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差---较大所造成的。例如:镀铬时,平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍,所以按一般操作方法不易镀好,电镀银,有时电流过大,边缘又出现烧焦。
对于这种大面积板材镀件,如果较薄的话,可以稍加弯曲,使其外露凹凸面不向阳极,或者反过来将铅阳极弯曲,使其凸出部位位于平面中心。若阳极和零件绋不宜弯曲时,电镀生产商,也可以加铅辅助阳极在平面中心部位,或在阳极上下部位加以包扎绝缘,这样就可以促使电流集中于中心部位。
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