电镀锡-德鸿表面处理-安庆镀锡

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得---效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

与配方有繁有简一样，工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性，铜镀锡，有些则属于个别工艺必须强调的---特殊要求。与镀液组分的影响一样，电镀---熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。

液温，液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

ph，当镀液ph 低于1 时，为强酸性，电镀锡，高于12 时为强碱性，而ph 在1～12 之间时一般都应标明允许的ph范围。ph 的影响有一些规律性的东西。

阴极电流密度(jk)，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴极电流密度大些好，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦)，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂（如亮镍液中的cu2+、no3-、 cro42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。

那么真空电镀作为一种新型电镀与传统电镀有什么不同呢？

1.不同的原理

顾名思义，真空电镀是在真空下进行的。各种薄膜通过蒸馏或溅射沉积在待镀物体的表面上。应用物理变化，因此该过程是的。然而，传统的电镀利用电化学反应原理和化学变化，安庆镀锡，从而污染环境。

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2.不同的特征

真空镀膜一般很薄，有三个---的优点：速度快，附着力好，颜色多样。然而，真空电镀具有相对较高的加工成本。传统电镀比真空电镀厚，一般也能保护不锈钢管。成本相对较低，但颜色比较单调，不符合要求。

3.不同的应用范围

真空镀膜因其膜材和基体材料的广泛选择，被广泛应用于家电、化妆品包装甚至航空制造业和不锈钢行业。然而，传统电镀广泛应用于工业，如汽车工业。