




电镀件的结构设计要点:
1)基材采用电镀级abs材料,abs电镀后覆膜的附着力较好,同时价格也比较低廉。
2)塑件表面一定要---,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,而且通常会使得这些缺陷更明显。
3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,但是在实际的生产中,可能较多会有0.08mm的厚度,所以在有滑动配合的位置上,单边的间隙要控制在0.3mm以上,才能达到满意的效果,这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。
5)如果有盲孔的设计,盲孔的---不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。
6)要采用适合的壁厚防止变形,镀银加工厂,在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来---电镀的变形在可控的范围内。
任何电镀工艺规范都包含两部分内容:一为工艺配方,二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围,工艺条件则指按相应配方获得---效果应具备的条件要求。若达不到这些要求,即使组分维持在允许范围内,不但达不到应有的效果,而且可能出现本不该有的故障。
与配方有繁有简一样,工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性,有些则属于个别工艺必须强调的---特殊要求。与镀液组分的影响一样,电镀---熟悉了共性的东西,能一通百通,镀银厂,灵活掌握;对特殊要求则应多问几个为什么,才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。
液温,液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度),影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果),影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响,等等。举例说明其影响的复杂性。
ph,当镀液ph 低于1 时,为强酸性,高于12 时为强碱性,而ph 在1~12 之间时一般都应标明允许的ph范围。ph 的影响有一些规律性的东西。
阴极电流密度(jk),这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲,希望采用的阴极电流密度大些好,但实际允许值受多种因素的制约,包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦),液温、主盐浓度对传质速度的影响,工件复杂程度与装挂方式的影响,芜湖镀银,等等,不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象:阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好,故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力,金属析出电位,工件复杂程度与装挂方式,镀液允许的杂(如亮镍液中的cu2+、no3-、 cro42- 等), 镀层孔隙率等的影响,决不能为了省电、省材料而认为越小越好。
在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”,因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数,获得较优的试验结果。我们认为,在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来,将可采用更少的试验次数而获得试验结果。
赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽,在赫尔槽中,阳极和阴极是相互倾斜安放的,其阳极两端和阴极两端距离不等,因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔,只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。
在工艺试验和镀液故障分析时,把“正交试验法”和赫尔槽试验结合,可以在多因素试验中减少电流密度这一因素,减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时,若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验,需要试验27次,(若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ),而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验,只用12 次试验就得到---的试验结果,---节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中,如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录,通过比较就能减少更多的试验次数。
在电镀生产中,为了监控电镀变化,必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验,电镀银,制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板,建立每个镀槽故障样板的原始记录,每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较,若槽液逐渐接近某一样板,说明故障将要发生,就可以及时处理,消灭故障的---。
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