镀银加工厂-马鞍山镀银-德鸿表面处理

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以---镀层达到预定要求，---是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（hdi）而言。该工艺的一个---优点是能连续地向镀液中供给稳定的cu2+离子，使镀液中cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，表面镀银，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制pcb电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是---铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

每个人都喜欢黄灿灿的金子，但是你有没有想过这样一个问题，大多数金属都是呈现出银色，而金却呈现出与众不同的金色。当然，喜欢金子并不是因为它的颜色而是它的价值。

其实色彩来源于光，电镀银，而不是物体本身，我们所看到金是黄色也是表面的反光，这种反光不会受到表面粗糙度的影响，这是金---的材料属性。

光线照射到金上，由于金内部原子序列特性，就会吸收掉其它颜色而反射出黄光，所以也就将金称为黄金。

从古至今，马鞍山镀银，每个时代黄金都占据着非常重要的位置，不仅将其作为货币使用还将黄金打造成各种物品，随着需求量越来越大，人们开始在各种产品上涂金，这也就出现了一种新的工艺，这就是镀金。

什么是镀金

镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。

镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金---的导电性能，减小电阻，提高导电率。