金属镀锡-合肥镀锡-德鸿表面处理

电镀件的结构设计要点：

1)基材采用电镀级abs材料，abs电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。

2)塑件表面一定要---，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，电镀锡，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

5)如果有盲孔的设计，盲孔的---不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。

6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，铝镀锡，要在相应的位置作加强的结构来---电镀的变形在可控的范围内。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金；在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，真正需要关注的是镍镀层，金属镀锡，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

在pcb打样中，合肥镀锡，化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，失误率较高，故一般的pcb打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在pcb打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的pcb板打样，满足客户多方面的pcb打样需求。欢迎广大客户下单体验。