电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求:
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有---的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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在铝及铝合金上电镀比在钢铁、铜等金属材料上电镀要困难和复杂得多,其主要原因有 以下几个方面:
铝及铝合金对氧具有高度的亲和力,极易生成氧化膜,并且这层氧化膜一经除去又会在极短的时间里产生一层新的氧化膜,---影响镀层的结合力。
铝的电极电位为负,浸入电镀液时容易与具有正电位的金属离子发生置换,影响镀层结合力。
铝及铝合金的膨胀系数比其他金属大,因此不宜在温度变化较大的范围内进行电镀。 铝及铝合金与其他金属镀层膨胀系数不同将引起较大的应力,从而使镀层与铝及铝合金之间的结合力不牢。
铝金属,电镀,能溶于酸和碱,在酸性和碱性电镀液中都不稳定。
铝合金压铸件有砂眼、气孔,会残留镀液和氢气,容易鼓泡,也会降低镀层和基体金属间的结合力。
为在铝及铝合金表面上得到结合力---的电镀层,应针对以上原因,在镀前采取一定的前处理措施。除了常规的除油、浸蚀、出光外,还需要进行特殊的预处理,制取一层过渡金属层或能导电的多孔性化学膜层,以---随后的电镀层有---的结合力。
目前常用的方法有两种:先化学浸锌,然后电镀其他金属;---行阳极氧化处理,再电镀其他金属。
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电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着---的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,电镀公司,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,电镀多少钱,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,宣城电镀,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输。
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