




电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料,如棉布或其他的纤维制品,通上电流并在被镀表面上摩擦,也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷,后来改制成能储存镀液的刷子,用来解决不易移动的大件,如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合,采用浓镀液和大电流可以得到---的镀速。这种方法比较简便灵活,铝合金电镀加工厂家,投资不多,更适合于少量的大构件或户外建筑。小些的零件能使之旋转运动时,可以方便地进行较高速度的厚镀,但镀层的往往与操作技巧有关。
镀银层表面变黑了,镀锌加工,是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于---银薄膜的形成,在自然条件下进行得不均匀,使镀层具有“脏的”非商品的外表,很不美观,这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)---银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响,但是---银本身的导电性比纯金属要差得多,所以镀件连接面接触电阻会增大,镀锌多少钱,因而对于一些接插件就会带来接触---的影响,---是在接插不够紧固情况下,就更为---。
(3)金属银的钎焊性是比较好的,但表面生成---银后,就几乎不能焊接,这对设备的维修是不利的。
综上所述,电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性,但也应考虑到它的不利因素,镀锌厂,做到扬长避短。
在电极电位偏离平衡电位不远时,电流密度很小,金属离子在阴极上还原的数量不多,吸附原子的浓度较小,而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此,电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长,镀锌,可以规则地进人晶格,晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时,同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快,而晶核形成后的生长速度较慢,则形成的晶核数目较多,晶粒较细,反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度,镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下,电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度,从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用,但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上,能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原,从而提高阴极极化值。
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